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芯翼科技携创新成果RapidTDAS首次亮相 ICCAD,加快普及芯片科学品控方法的进程
11月10日-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)”在广州保利世贸博览馆顺利召开,芯翼科技携公司最新技术成果首次亮相大会,并在 “EDA与IC设计”专题论坛上发表主题演讲......
2023-11-12
2023求是缘半导体联盟行业峰会即将在浙江海宁召开
主题:新形势下中国半导体行业的持续开放和再全球化
求是缘半导体联盟行业峰会暨求是缘半导体联盟年会即将于2023年11月4~5日在浙江大学国际联合学院(海宁国际校区)召开
2023-11-02
芯翼科技创始人接受浙大双创院采访
转载:校友关注 | 「芯翼科技」国内领先的集成电路运营服务和技术提供商
原稿链接 https://mp.weixin.qq.com/s/XI84L3SNsIIefvvPiw1_UA
2023-10-10
芯翼科技完成Pre-A轮融资 ,加速推进芯片运营数字化进程
本轮融资,由芯融科技领投,杭州余杭产业基金共同出资。资金将主要用于扩大软件研发团队的规模,加快 CHIPCOO Next 的开发。
2023-09-06
芯翼科技创始人郑尊标接受求是缘半导体联盟采访
转载:【求是芯星】专访杭州芯翼科技有限公司创始人郑尊标
原稿链接 https://www.truthsemi.com/newsinfo/5143375.html
2023-01-16
芯翼科技发布首款半导体测试数据分析SaaS——RapidTDAS 1.0
经过多年的持续积累和近1年半的全力攻关,芯翼科技于2023年1月6日正式发布首款半导体测试数据分析SaaS,开启芯片设计行业科学品控的普及化时代!
2023-01-07
喜迁新址,芯翼科技跨入2.0时代!
春华秋实,经过几个月的紧张设计和施工,芯翼科技于2022年8月31日正式入驻浙江大学校友企业总部经济园
2022-09-01