提升“芯质”生产力，芯翼科技ICCAD2024展会圆满收官
2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”在上海世博展览馆隆重召开。作为中国半导体行业的标志性盛会，此次论坛以“智慧上海，芯动世界”为主题，汇聚了全球超300家顶尖集成电路企业展示其最新的产品与技术。来自政府相关领导、国内外专家、行业协会及产业链企业的6000余名代表共襄盛举，共同探讨集成电路产业的未来。
芯翼科技作为行业内芯片运营赛道的佼佼者再度参展，展示了公司的创新成果。芯翼科技的展台吸引了众多行业伙伴与意向客户，双方就产品新特性及业务合作进行了深入交流。
在当前国际形势下，芯片产业已成为国家发展新质生产力的重点支撑。对于IC设计中小企业而言，如何在严峻的国际环境、高昂的研发成本及业务突破的挑战中，确保产品服务的高品质，成为了一个亟待解决的关键问题。麦肯锡的质量管理模型指出，质量工程技术的应用是影响产品质量的关键因素。因此，一款经济实惠、高效的质量管控工具对于芯片设计市场至关重要。
针对这一行业痛点，芯翼科技自主研发了业界首款半导体测试数据分析SaaS——RapidTDAS。该平台功能强大、低成本、无需部署且易于使用，旨在帮助用户实现科学规范的质量管理和降本提效。
自去年首次亮相ICCAD以来，RapidTDAS（https://tdas.chipcoo.com）不断迭代完善，快速受到市场青睐，仅本届ICCAD就新增注册用户100多名，从而使总用户数超过600名，其中企业用户超过200家。作为工业软件的创新产品，RapidTDAS也在今年荣获中国电子信息行业联合会颁发的“2023-2024年优秀创新软件产品”奖。
本次展会，我们还现场演示了RapidTDAS的诸多新功能，包括很多车规客户特别感兴趣的PAT分析、MAP编辑和追溯分析等。
PAT（Part Average Testing）分析
针对特定的晶圆和批号，PAT分析为每个关键测试项建立了相应的PAT门限。这些门限是通过计算鲁棒平均值±Nσ得出的，并作为规格上限（USL）和规格下限（LSL）整合到测试程序中。任何超出设定PAT门限值的测试结果均被视为不合格，并从芯片总数中剔除。这一过程显著提升了芯片的质量和可靠性，确保客户能够获得更高标准的产品。
MAP编辑
在CP测试或DPAT分析的基础上，通过分析失效芯片的分布样式，进一步剔除表现较弱的芯片。这一过程不仅增强了数据的可视化效果，还为后续的质量控制提供了更为精准的依据。
追溯分析
用户在收到客户的质量投诉后，通过输入ECID或UUID（唯一识别码），能够迅速检索与该芯片相关的所有测试数据。这些数据包括WAT、CP、FT等，所有信息将被汇总在一起，便于用户快速分析问题的根源。此功能不仅帮助用户评估问题的影响范围，还能指导他们采取相应的补救措施，从而有效提升客户满意度和产品质量。
RapidTDAS的新功能依旧操作便捷，提供了更加全面的品控解决方案，帮助客户在竞争激烈的市场中保持领先地位。
展望未来，中国芯片的发展任重而道远。面对国家工信部提出的2027年实现约200万套工业软件国产替代的目标，芯翼科技将依托自主研发的芯片数字化运营平台CHIPCOO，为更多客户提供全生命周期的研发支持、生产管理和品质保障。同时，芯翼科技将继续深化RapidTDAS的研发与应用，为客户提供更加高效、便捷的工具，助力客户减少内耗、专注于创新设计，加快成长速度。在这个国产“芯”时代，芯翼科技有信心与同行一起，为行业的发展贡献力量。
