芯翼科技携创新成果RapidTDAS首次亮相 ICCAD，加快普及芯片科学品控方法的进程

论坛主会场

11月10日-11日，以“湾区有你，芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”在广州保利世贸博览馆顺利召开，四千余名业界人士参会。芯翼科技携公司最新技术成果首次亮相ICCAD，并在 “EDA与IC设计”专题论坛上发表主题演讲。

RapidTDAS

在如今中高端芯片的国产化大潮中，品质控制对于IC设计公司来说至关重要。针对这一刚性需求，芯翼科技旨在帮助中小IC设计公司以极低的成本实现科学品控，提高产品质量和市场竞争力。

芯翼科技重点展示了公司最新研发成果：半导体测试数据分析SaaS——RapidTDAS^®。RapidTDAS是业界首款半导体测试数据分析SaaS，注册即可免费使用，支持*.STDF和*.tdas.csv文件格式的测试数据文件，具有功能强大、速度快、简单易用等特点。该系统通过强大的数据统计处理能力和丰富的可视化功能，帮助IC设计师、测试工程师和质量工程师快速分析和定位潜在问题，提升品质，降本提效。

芯翼科技创始人郑尊标

在“EDA与IC设计”专题论坛上，芯翼科技创始人郑尊标发表了题为《测试数据分析SaaS助力中小IC设计公司实现科学品控》的演讲。他先提出芯翼对“品质”和“品控”的定义，并对这两个概念进行了深入的分析。

对于“品质”，郑尊标认为它是满足用户需求的确定性程度。他强调，即使是最简单的事情，一旦需要确保其质量，就会变得非常不容易，需要采取一些控制手段。为了达成产品质量目标所采取的手段就是“品控”。他进一步指出，没有控制就不会有高品质。他还强调，要研究品质，还必须站在产品全生命周期的角度去看。要提高产品全生命周期各个环节的确定性，将产生巨大的工作量，因此，必须借助高效的工具代替人的大部分重复性劳动。

IC产品的四大闭环

基于这些观点，郑尊标重点阐述了IC产品的四大闭环，以及TDA（测试数据分析）工具在第四个大闭环的重要作用。通过TDA的反馈，可最终实现IC SPEC, 设计，制造，测试标准，测试方案的动态统一。这对中小IC设计公司具有很强的指导意义。然而，过去，有效的TDA工具对中小IC设计公司来说，成本太高。

针对中小IC设计公司在品控方面遇到的挑战，郑尊标提出了一个易于落地的解决方案。他表示，测试数据分析SaaS——RapidTDAS可以帮助中小IC设计公司实现科学品控。这种SaaS服务可以帮助IC设计公司对海量测试数据进行深度分析，以发现潜在的问题和改进点。同时，它还可以提供实时监控和预警功能，可轻松实现大批量生产的质量监控，实现无人值守。

产品演示和交流

展会期间，芯翼科技也与众多芯片设计公司和同行进行了深入的交流和产品演示。其中，RapidTDAS的交互式图表、相关性分析和数据监测功能尤为吸人眼球，观众对于这些新颖而实用的功能给予了高度评价，并表达了强烈的合作意向。此外，芯翼科技小伙伴们为展会精心筹备的礼品颇受亲睐，一些观众专程来到芯翼科技的展位，希望能得到这些特别的礼物，同时也借此机会与公司进行深入的交流和学习。

本次参展让更多的业界人士对芯翼科技有了更为全面的了解，感受到公司创新产品背后所展现出来的强大技术实力和丰富的行业经验。未来，芯翼科技将继续深耕集成电路领域，时刻关注行业动态，捕捉客户最新需求，用心做好产品和服务，助力我国半导体产业自主创新与高品质发展。

（本文部分图片摘自ICCAD 2023中国集成电路设计业年会，若侵权请联系删除谢谢）