2023求是缘半导体联盟行业峰会即将在浙江海宁召开

由求是缘半导体联盟主办，以“新形势下中国半导体行业的持续开放和再全球化”为主题的2023求是缘半导体行业峰会暨求是缘半导体联盟年会将于2023年11月4-5日在浙江海宁举办。

本次活动邀请多位国内外知名专家、行业大咖齐聚一堂，坚持求是创新精神，共同探讨半导体产业的发展。同期还将举办多场分论坛活动及企业走访，就半导体设备、零部件与材料，半导体产业供应链安全，芯片设计与先进封测，初创公司与资本等话题展开讨论。

举办地址

浙江大学国际联合学院(海宁国际校区)

指导单位

海宁市人民政府

主办单位

求是缘半导体联盟

承办单位

求圆科技（上海）有限公司

协办单位

海宁国际合作教育发展办公室

华为技术有限公司

中泰证券股份有限公司

赞助单位 

华为技术有限公司 

中泰证券股份有限公司

浙江晶盛机电股份有限公司

上海新微超凡知识产权服务有限公司 

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 

夏罗登工业科技（上海）股份有限公司

马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司 

上海集成电路材料研究院有限公司 

杭州三海电子科技股份有限公司 

江苏道达智能科技有限公司 

御微半导体技术有限公司

北京群萃科技有限公司

杭州芯翼科技有限公司

参会嘉宾

求是缘半导体联盟会员

半导体产业生态链代表

高校及科研机构代表

政府及产业园区代表

社会各界相关人士