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流片

  • 华润微电子有限公司 是一家在香港交易所上市的工业公司,总部设于江苏无锡,主要业务包括晶圆代工、集成电路设计、集成电路测试封装和分立器件制造。截至2020年3月8日,华润微电子是中国大陆半导体产业前十大公司中唯一一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。
  • 格芯是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体晶圆代工公司。该公司最初从超微半导体的制造部门独立而出,目前为世界第四大专业晶圆代工厂,仅次于台积电、三星电子及联电。
  • 华虹集团是中国拥有“8英寸 + 12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”或“公司”),是华虹半导体有限公司(港股简称:华虹半导体,01347;A股简称: 华虹公司,688347)之全资子公司,由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。公司在北美、中国台湾、欧洲和日本等地均提供销售与技术支持。
  • 上海华力成立于2010年,隶属于华虹集团。作为行业内主流的集成电路芯片制造企业,华力拥有完备的工艺制程和全套的解决方案,专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。
  • 中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际,证券代码:港交所:981/上交所:688981)于2000年4月3日在开曼群岛注册成立,总部位于中国大陆上海。公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京,目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
  • 高塔半导体有限公司(英语:Tower Semiconductor Ltd.)是以色列的一家半导体专业代工厂,总部在以色列的米格达勒埃梅克。
  • 台湾积体电路制造公司,简称台积电、台积、台积公司或TSMC,与旗下公司合称时则称作台积电集团,是台湾一家从事晶圆代工的公司,为全球市占率第1的半导体制造厂,并为目前全亚洲市值排名第1的公司。
  • 联华电子股份有限公司,简称联电,是台湾一家从事晶圆代工的公司,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI及BCD。 联电大部分的十二英寸和八英寸晶圆厂及研发中心位于台湾,另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。
  • X-FAB硅代工厂是一组半导体代工厂。该小组专门为无晶圆厂半导体公司制造模拟和混合信号集成电路,以及为高压应用制造MEMS和解决方案。名为“ X-FAB Silicon Foundries SE”的控股公司位于比利时的Tessenderlo,其总部位于德国的爱尔福特。

芯翼科技已建立起丰富完整的供应链体系,与包括以下主要合作伙伴在内的50多家主营业务供方长期合作

封测

  •   华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。  主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为半导体封测业务首选品牌。
  • 长电科技成立于1972年,是全球领先的集成电路制造和技术服务企业,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
  • 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称:公司,股票代码“688135”)成立于2010年2月,于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。          公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过5,000种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。         公司一直秉承“诚信为本 永续经营”的宗旨,努力践行“利民族品牌 扬中华之芯”的企业使命,敬畏市场,尊重客户,懂其所需,竭力服务。利扬芯片将不断探索,持续打造中国芯民族品牌,致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。 
  • 南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。 股票简称:通富微电,股票代码:002156。 主要股东:南通华达微电子集团有限公司(42%),富士通(中国)有限公司(28%),公司总股本34710万股。 公司专业从事集成电路封装、测试,由中方控股并负责经营管理。

IP

  • 成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:Actt;锐成芯微)成立于2011年,是集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供一站式服务的国家高新技术企业。公司立足低功耗技术,逐步发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局,拥有国内外专利超100件,先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系,累计开发IP 500多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。
  • 安谋控股公司,又称ARM公司,是软银集团旗下的半导体设计与软件公司,全球总部位于英国剑桥,北美总部位于美国圣何塞,亦是一年一度的ARM技术大会举办地。主要的产品是ARM架构处理器及相关外围组件的电路设计方案,产品以知识产权核授权的形式与相应的软件开发工具一起向客户销售。
  • 力旺电子股份有限公司是一家台湾公司,主要从事研发、制造及销售晶片以及提供技术服务业务。该公司还从事开发及应用非揮发性记忆体晶片及各种控制晶片。该公司通过客户使用硅智慧财产而获得授权金、使用费、开发费用及权利金。该公司的产品应用于信息设备、汽车、家用电器、通讯设备及消费电子产品。该公司于国内市场及海外市场(亚洲其他地区、美洲、欧洲及非洲)提供其产品和服务。
  • 円星科技股份有限公司,简称M31。营运总部位于台湾新竹县台元科技园区,是半导体硅智财开发商。其客户包含全球各半导体厂例如台积电及各芯片设计公司,营收主要来自智能财产授权金及权利金。
  • 亿而得微电子为嵌入式非挥发性硅智财供应领导厂商,专门开发与逻辑制程兼容并可多次性读写之嵌入式非挥发性内存,并以 ymtp 为硅智财(IP)核心技术。亿而得微电子将其专有技术授权给全球的半导体代工厂、整合组件制造公司(IDM)和无晶圆厂设计公司。

服务

  • 灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。     灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。
  • 北京芯愿景软件技术股份有限公司(简称芯愿景)创立于2002年,公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析和设计服务。  设立至今,芯愿景形成了集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块,面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户群体,在工业、消费电子、计算机及通信等领域,针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务、知识产权分析鉴定服务,设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务,以及多种EDA软件授权服务。  芯愿景自主研发了八大软件产品线、40多款软件产品,覆盖了集成电路工艺分析、电路分析、知识产权分析、数字电路设计、模拟电路设计和设计验证等环节。累计发放授权认证超过40,000个,EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。  芯愿景依托自有工艺分析实验室和自主EDA软件的集成电路分析服务,在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的解决方案库。目前可以分析的最先进制程已达到4纳米,单个项目最大规模达55亿个晶体管,最大金属层数达到17层。产品工艺类型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等;产品衬底材料包括体硅、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等;产品应用领域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。
  • 季丰电子成立于2008年,致力于集成电路、新能源、新材料、新装备等领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务,为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括:基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备。
  • 苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司2002年始创于上海漕河泾的高新技术企业,从 IC 线路修改起家。2016年在上海建构完整集成电路供应链验证与分析工程服务平台,为客户提供目前最先进工艺芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠度验证、板极可靠度等,同时也建构先进封装DPA分析技术。

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全国服务热线:0571-57892989

地址: 杭州市余杭区仓前街道仓兴街397号A18幢10层

芯翼科技旗下产品

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RapidTDAS - 半导体测试数据分析服务

 
 

 

 

 
 

 

 

 
 

 

 

 
 

 

 

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