IC ERP 的详情介绍

IC设计业特性

• 晶圆管理：片、颗，LotID、WaferID、GrossDie、GoodDie按片按颗采购、销售、对账、结算
• 成品管理：批号/DateCode、压焊图编号、印章图号、测试程序、测试流程等
• 外协业务类型多：减薄、背金、化镀、CP、划片、MPW、封装、FT、烧录、筛选、老化、丝印、植球、减边、自测、温循、高低温等
• 外协下单、发料、回货、成本计算、对账等繁琐、复杂
• 成本计算考虑不良品、损耗品，量产批、工程批使用不同的成本计算方案，需要精确到批次成本
• 与Fab厂、外协厂数据对接难、信息不对称不及时
• 成品到晶圆的追溯/晶圆到成品的追溯：通过批号/DC追溯FT、封装、CP、晶圆，销售、送样追溯
• 市场销售管理：报价、直销、代理商销售、送样项目管理、送样跟进
• 研发仓、不良品仓、报废仓，研发项目归集、内部领用/退还
• 审计、大客户验厂、体系认证、IPO准备

IC设计业实施ERP的常见问题

花重金购买和实施了通用ERP，但还是没有办法彻底信息化，还是要依赖线下台账。

• 生产部

晶圆订单、CP订单、封装订单、FT订单，每家订单模板不同，填写的内容不同，只能线下下单；晶圆回货要管Lotld和Waferld；CP回货要管每片的Gooddie、lsINK；封装回货要管批号、用了哪批Lot、丝印……

通用ERP的委外加工单、委外回货单格式都一样，没办法精细化管理，月底还要在现状系统补单满足财务结账。

• 财务部

核算每批成品的晶圆材料费、CP加工费、封装加工费、FT加工费、自测费用工作量大；和生产部门、供应商对账量大；和审计解释花费时间长……

• 管理层

查看晶圆实时WIP、晶圆成品的追溯还得靠线下台账；晶圆在途、封装在途、良率表等想要的报表査不到、不及时、不细化；没办法彻底数字化、还是做不到各部门完全线上协同、效率达不到预期……

IC专用ERP系统架构图