活动回顾 | 芯翼科技参加求是缘半导体联盟2023年行业峰会暨年会，分享经验，共谋发展。

2023年11月4日至5日，芯翼科技参加了由求是缘半导体联盟主办的2023年行业峰会暨年会。此次盛会在浙江海宁成功举办，以“新形势下中国半导体行业的持续开放和再全球化”为主题，吸引了全球范围内的行业专家、学者、企业家齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势、挑战与合作机会。

峰会现场

芯翼科技创始人郑尊标受邀出席圆桌论坛-《新形势下国内芯片设计与封测的协同创新》。在谈到当下复杂多变的新形势下如何利用创新为行业谋发展话题时，郑总讲道：“创新有技术创新和模式创新，TSMC1987年开创的设计制造分工模式，带来巨大的商业成功同时，也为人类芯片发展造福至今。我本人设计出身，比较喜欢做一些创新且有挑战的事情。我在士兰微负责MCU产品线的时候，在把产品推向国际大客户过程中，我认识到，高品质的芯片运营是一项具有挑战性的普遍需求，它本质上是一个需要技术手段来提升效率和减少错误的典型工程问题。我就在想，是不是可以利用我们已经掌握的先进理念和经验通过数字化系统帮助更多的芯片设计公司专注设计和创新。故而创业之初，并没有更多的考虑市场容量问题，而是潜心做好运营服务和技术研发，芯翼发展到今天也有一百多家客户和五十几家供应链，很多时候市场是可以靠创新开拓的，而原有的市场也可以通过专业和专注去赢得。

再回到今天主题，在当下环境，协同显得尤为重要，协同与创新相辅相成，我们有诸多的创业公司，如何抱团取暖，高效协作应当成为行业共识。拿芯翼科技自身举例，我们都知道，做产品的核心是质量保障，芯翼科技通过创新为半导体行业打造了首款测试数据分析SaaS-RapidTDAS，该款产品注册即可免费试用，帮助客户提升品控能力。此外，我们潜心打造的chipcoo运营平台，为行业资源整合、高效协同、降本增效提供一个开放合规且安全透明的大平台。所以，创新和协同始终贯穿着我们企业的内外部，串联驱动着行业的发展。”

芯翼科技创始人兼总经理 郑尊标

芯翼科技与求是缘半导体联盟同于2015年创立，8年来，公司的成长之路离不开联盟的指引帮衬，每年的峰会我们也为联盟赞助微薄之力。回首此次峰会暨年会，芯翼科技深感收获颇丰，不仅拓展了视野、汲取了经验，还结识了许多宝贵的合作伙伴；展望未来，作为“设计/运营分工产业协作新模式”的提出者和践行者，我们将继续致力于提升集成电路数字化运营服务质量和技术的研发迭代，争取用技术创新来驱动模式创新，为芯片行业发展贡献应有之力。

（注：本文部分图片摘自求是缘半导体联盟，版权归属求是缘，我司不做任何商用，若涉侵权请联系删除谢谢！）