芯翼科技创始人郑尊标接受求是缘半导体联盟采访

（图为被访人郑尊标学长）

郑尊标学长1994年考入浙江大学应用电子技术专业，1995年入选工程教育高级班，1998年免试攻读浙大电气工程专业硕士研究生。

2001年毕业后即加入杭州士兰微电子股份有限公司，历经13年，从一名工程师干起，先后担任组长-部门经理-产品线总经理-研发副总等多种管理角色的历练。2008年郑学长在士兰微内部创立MCU产品线，先后主持量产了十余款MCU产品，为诸多国际知名客户稳定大量供货，年销售额超过八千万元。

（图为被访人郑尊标学长于浙大校园的毕业留影）

2015年初郑学长在杭州未来科技城创立芯翼科技，首创IC设计/运营分工的产业协作新模式，立志成为最专业的芯片运营服务和技术平台，为芯片的全生命周期提供研发支持、生产管理和品质保障。

郑学长扎根于芯片产业20多年，拥有丰富的芯片研发和运营经验，欢迎您与我们一起听听郑学长对产业的见解和他的创业故事。

求是缘：您扎根于芯片设计产业20多年，作为资深的芯片产业人，您如何看待芯片产业的高低起伏的周期属性？您对23~24年芯片产业的走势怎么看?

郑尊标：我在芯片行业20多年，但老实说，并没有特别去研究芯片产业的周期现象。从个人的视角来看，我更喜欢以自动控制的原理来理解产业周期的高低起伏。芯片产业链很长，从来自终端的需求一直传导下去，传到供给末端经常需要半年、一年甚至更长的时间，这就很容易形成需求和供给的震荡。这种供给起伏的产业现象也体现在很多行业，比如我们熟悉的猪肉产业，今年猪肉需求紧张-很多人去养猪-猪肉供大于求。养猪也需要周期，只是周期短一点，所以振荡频率高一点。

芯片产业也是类似，以前是3~4年一个周期。而当下芯片产业的状态既有周期自然规律，又叠加了政治、经济、疫情等外部因素，引发产业的周期震荡幅度比之前更大，透支了产业的体力，恢复时间也会变长。

我个人认为，23-24年是产业缓慢地回归至理性的过程，回升的过程相对缓慢，中间可能还会伴随小幅震荡。

如果再进一步细分应用领域来看，消费类电子受产业周期影响最大，也直接影响全球芯片产能。国内非消费类电子可能还出现了逆势上涨的现象，比如汽车、工业和医疗领域的中高端的电子芯片。但中高端的芯片又比较难做，除了对产品要求高，对运营体系的要求也高，因此真正高质量的国产芯片替代还需要一定的时间。

求是缘：从IC产品完整的生命管理周期视角来看，包含哪些必经的阶段，各个阶段存在哪些共性的问题及痛点？

郑尊标：芯片跟任何事物一样都会经历从生到死的生命过程。芯片产品的产品生命周期分为三个大的阶段，分别是研发阶段、量产阶段、退出阶段。

研发阶段就是产品从无到有的一个过程，这个阶段还可以进一步划分为5个小的阶段，分别是概念阶段（确定目标市场，定义产品包需求，确定产品概念等）、计划阶段（确定项目范围，制定产品包规格、质量目标、项目计划等）、设计开发阶段（按照计划按部就班地设计出来），验证阶段（既包括内部验证也包括客户端验证）、发布阶段（完成产品小批量的试生产，确定生产标准，把生产流程跑顺）。以上是参考IPD对产品生命周期各阶段的划分方式。

（图为芯片生命周期概览）

每款芯片从无到有，到大批量生产直至产品退出、生命周期结束，整个过程涉及到非常多的细节。

以我们的观点来看，每个阶段的共性都是如何解决有理有据的问题，也就是确定性的问题。

比如，如何保证芯片在所有可能的工况下都不会死机？那就要考虑如何把工况列全，导致死机的因素有哪些等等。只有我们考虑了全部的因素（依据），才能做出相应的对策。再比如说，我们要做到芯片上机失效率小于10ppm，那怎么样能够确保？还有，我们对客户承诺交期是3周，我们又如何能够兑现承诺？

一旦要“确保”，就会让简单的问题变得非常难。

在产品每个阶段还有很多不同的问题和痛点，所以一款产品要想做好真的很难，要考虑的因素非常多，这也是我们IC产业人最难的地方。我们所做的每一步决策或者解决每一个问题都是要有理有据（科学依据）而不是靠拍脑门或者撞大运。

求是缘：传统Fabless的运营团队需要覆盖哪些工作内容？您如何看待Fabless运营能力的强/弱对Fabless成/败的影响？

郑尊标：从传统来看，芯片设计公司的芯片运营团队主要负责六个职能的工作：供应链管理、研发管理、生产管理、质量管理、测试技术开发、IT建设。

供应链管理主要解决供应商的导入和管理，还有产能和价格协调。

研发管理，负责支撑研发团队高质量、高效率地进行产品开发，比如支持对接外部资源、规范项目管理流程、新品各个制程的量产导入等。

生产管理解决生产计划、加工订单、WIP监控、库存管理、交货、物流等生产相关的具体问题。

质量是全流程、全员参与，渗透于各个阶段、各个部门的。不过，独立的质量管理可以负责质量体系建设，量产阶段的良率监控和提升、生产异常处理、协助客诉处理等。

自动测试是量产质量保障最重要的技术手段之一，不同的产品有不同的测试方案，比如选择合适的测试机型、晶圆和成品测试项如何搭配、测试卡设计、测试程序开发、测试数据分析、测试成本分析、测试产能规划等等，因此这也需要运营团队去做因地制宜的测试解决方案。

有些公司也会把IT建设纳入运营体系，主要侧重数据和管理的信息化、更进一步是用数字化手段来支撑芯片全生命周期。数字化，我们认为是一种更加智能的信息化。

芯片运营团队的工作内容非常丰富，覆盖的面也很广，这就对芯片运营团队提出了很高的要求。对于芯片设计公司而言，如何把外部资源和内部的管理以科学的方式串接起来，做到高效且有理有据，这就非常考验专业运营人的能力。若是规模较小的芯片公司，很难建立起完善的运营体系。

运营是公司的基座，保障支撑公司的正常运转和发展，而芯片运营的重心是支撑芯片设计和市场团队，将产品顺利开发出来、量产并推向市场。

除了市场和设计能力，运营能力强弱也会影响公司的产品定位。运营能力强的公司可以做一些更高端、对产品品质要求更高的产品，还能缩短产品上市时间，提高企业成长的速度。比如在工业、医疗、车规、中高端消费芯片领域，下游系统客户会把芯片公司的运营能力纳入供应商筛选考核的重要指标之一。

无论如何，一家芯片公司的成功或者一款芯片产品的大卖更多来自于芯片设计公司的各个团队分工合作的结果。若市场、设计、运营有短板，公司发展就会艰难曲折一些。

求是缘：您在创业前有长达13年的MCU设计开发经验，但您后来却选择创立芯片运营公司，是什么因素促使您在这个赛道创业？

郑尊标：我从浙大毕业后即加入士兰微（2001年），连续干了13年。我从普通的工程师成长为组长、部门经理、产品线总经理，再到研发副总，这段经历是非常宝贵的人生财富，我现在很多想法就是士兰理念的延续，使我终身受益。

这13年间，我也见证了老东家从小公司逐步成长为大型集团。我刚才提到的芯片运营的六个工作内容，其实就是对应士兰的五六个大的部门。

我很有幸于2008年在士兰内部创建MCU产品线，有机会让我实践多年来已经形成的工程管理理念。我们的团队在很短的时间内就形成了战斗力，快速地研发出产品平台，并推出一系列MCU产品。为了解决确定性问题，我们非常重视产品的验证和测试，一款芯片产品的测试项目多达上千个，为了覆盖全温度、全电压、全频率工况，我们还研发了自动化工具和设备。用工具代替人做重复性劳动，这是解决确定性的重要方法。我们的MCU产品即便是一直往底层去追溯都有科学依据，芯片内部结构设计完美，呈现出来的功能、性能和品质也完美；这就是我们所追求的“产品要由内而外的美”。

不过，我们将MCU产品推向国际大客户的过程中花费的时间相对较长，因为客户对芯片的全流程质量控制、大批量出货的稳定性和一致性要求更高。因此我们紧密联合内部运营团队，保障芯片品质和产能。我在和运营团队的合作中，逐步意识到芯片运营也是一门很深的学问，它虽然繁杂，但以我的工程直觉它应该能够通过技术手段进行简化，就像我们采用技术手段解决芯片验证的全面性问题一样。MCU产品线作为被运营服务的对象，和运营部门已经天然形成了内部的分工，我们也尝到了专业分工带来的甜头。与此同时，我还站在＂甲方＂的视角提炼出甲方的共性需求和问题，了解＂乙方＂的专业化可能带来的价值。

虽然我当时擅长做MCU，选MCU赛道起步会更快，但是我更想挑战自我，走创新的路，做别人没做过的东西。

我个人喜欢琢磨，习惯将学习或做过的事情进行归纳-总结-升华，变成一个可以复用的东西，再进行演绎。我也擅长将复杂的东西简单化、标准化，站在为全芯片产业的角度，来思考如何将芯片运营的工作拆解并把复杂系统简化可执行，形成标准高效的体系，为更多的芯片设计公司创造更大的产品价值，这样从长远来看反而会比我选择做MCU更有价值。

求是缘：您早在2018年就提出了 “芯片设计/运营分工”产业协作新模式，您认为目前的芯片设计公司存在哪些共性的问题以及有效的解决途径是什么？

郑尊标：士兰的工作经历让我体验到了设计-运营分工模式的便利。运营部门承担的是平台角色，运用团队角色分工、信息化系统以及标准高效的作业体系流程来支撑产品设计和销售部门。

芯翼团队已经服务了70多家客户，在服务客户的过程中始终坚持8字方针：严谨、高效、简洁、透明。

严谨：严谨是保证质量的基本态度，运营服务要做到细致周全、有据可查。

高效：效率就是生命，在保证严谨的前提下，要想尽一切办法提升效率，使严谨得以更好地落地。

简洁：服务要高效，除了内部要做到有条不紊，对外的接口也应追求简洁。类似于政府前几年提出的最多跑一次、一个窗口解决一系列问题。

透明：敢于接受客户监督是取得客户信赖的有力手段，运营服务要在保证接口简洁的前提下，实现过程的合理透明。我们认为透明也是提高效率的前提。

根据观察，国内大部分芯片设计公司在发展初期缺乏对运营的深入理解（当然，这个时候市场和产品开发才是工作重心），同时受制于财力不足，从而缺乏信息化基础，流程规范性不是那么强。而后期再要从不规范转变为规范，转型过程会有挑战，甚至会很痛苦，花费的代价也更大。

接下来我们来探讨有效的解决途径，我认为首先是尊重产业分工合作，专业的人干专业的事；其次是芯片产业得培育专业的运营人才；最后要善于借助数字化的工具。因此我们大家可以更开放一些，在成本（有些成本是看不见的，需要创业者具备一定的想象力）可以接受的前提下，尽量采用设计/运营的分工协作。等到企业发展到一定的规模，再平滑过渡到自运营。而即便自运营，也仍然可以采用内部设计/运营分工的模式。

求是缘：面向Fabless客户，芯翼团队可以提供的产品和服务涵盖哪些？

郑尊标：芯翼的定位是成为领先的集成电路运营服务和技术提供商。所以，我们的最重要产品（或者说服务）就是提供芯片运营服务，围绕芯片的全生命周期提供专业的运营服务。我们对芯片运营的定义，即为芯片的全生命周期提供研发支持、生产管理和品质保障。

同时，我们也会逐步将我们实践成功的运营体系和数字化工具对外开放，从而帮助更多的芯片设计公司专注市场和设计，提升中国芯片行业的整体品质。今年元旦过后我们就已经对外发布了一款测试数据分析的SaaS产品——Rapid TDAS，后面我们还会陆续开放更多的数字化工具。

求是缘：芯翼团队是如何做到高效精准衔接Fabless客户+流片Fab厂+封测厂？

郑尊标：作为运营平台，我们更像是一个综合枢纽，汇聚多家设计公司的需求，然后再分别发送到Fab、封测厂来处理。对于下游客户Fabless而言，我们是一个相对全面的供应商，我们可以提供流片、封装、测试一条龙服务；对于上游供应商而言，我们更像是一家拥有多条产品线的综合型设计公司。

（图为芯翼ChipCOO架构展示）

为了做到高效衔接，我们在以下三方面苦练内功。

1.我们非常重视知识库积累和整理。这里面涉及到大量的知识，既包含设计端的产品、应用、设计、验证、测试等等，也包括制造端的工艺、设备、内部运作、IP、分析等。为了更好地衔接，我们还对负责的接口工程师们进行了扎实的业务培养，让他们成为复合型人才，既了解芯片设计又熟悉前道制造工艺和后道封测。

2.我们非常重视标准化。不同客户所做的产品不一样，供应商的流程规范也不一样。我们更像一个适配器，将客户需求尽量做到标准化表达，然后再实现工具化。但我们对供应商目前很难全面推行我们的标准，我们就只能居中做转换，以实现客户需求与供应商制造工艺之间的匹配。

3.我们非常重视数字化。我们通过有形且可改进的东西（比如文档、数字化工具等）将知识和实践固化下来，并且迭代更新。

每家芯片设计公司对于运营成本（有形成本／无形成本）的选择，是基于自身公司的成长阶段、以及自身资源和策略的考虑。

如果兼顾有形和无形成本评估下来，发现成熟的第三方运营平台性价比更高，既能快速帮助自己的产品推向市场又能节约成本，那么双方分工合作的可能性就比较大。

当然，作为第三方运营平台，我们也很乐见客户在具有一定规模和实力之后，组建自己的运营团队，搭建自己的运营体系。到那时，我们也很乐意将成熟的运营体系和数字化工具输出给客户使用，帮助客户实现自运营的平滑过渡。

求是缘：您能否为我们介绍芯翼团队本月刚发布的专为半导体行业打造的测试数据分析SaaS Rapid TDAS的特色？

郑尊标：对于芯片产业而言，测试数据是非常关键的要素，它是评价芯片的设计和制造是否满足要求的重要技术资料，所以每家芯片设计公司都非常重视测试数据的分析。我们的RapidTDAS就是针对半导体行业，特别是芯片设计公司打造的测试数据分析SaaS，具有功能强大、速度快、简单易用的特点，可帮助用户轻松实现科学规范的质量管理和有的放矢地降本提效。

从命名上看，TDAS是Test Data Analysis SaaS（或System，或Service）的首字母组合，Rapid是快的意思，所以它最显著的特点就是“快”：上手快，速度快。

什么是上手快？我们知道测试数据分析是非常专业的一个工作，要求对芯片设计和测试都要了解，同时要具备统计分析的知识和经验，因此很多芯片设计公司其实并没有条件配置专业的测试数据分析工程师。而RapidTDAS操作非常简便，只要上传测试厂出来的原始数据，就会自动生成各种维度的分析结果和可交互图表，大大降低数据分析的技术门槛，DE，TE，QE，甚至老板都能看得懂。

什么是速度快？芯片的测试数据是海量的，有时候为了寻找一个问题的答案，可能需要调用半年甚至更长时间段的测试数据进行统计分析，并且需要不断尝试各种分析维度。如果分析时间很长，那效率就非常低下。RapidTDAS采用大数据和云计算技术，可以实现海量数据的存储、查询和极速分析。拿1000片数据举例子，很多数据分析工具出一个正态分布图就需要几分钟甚至十几分钟，而RapidTDAS目前是在几十秒内完成，未来的速度可以再提升10倍。

另外，RapidTDAS还有一个非常诱人的特点，那就是便宜，或者说性价比高。我们知道半导体行业数据分析的领头羊是PDF，他们一套系统据说是百万美元级别，国内也有一些类似的工具，动辄也是几十万人民币。这让一些小的设计公司配备不起，只能使用一些通用的分析工具，比如Excel、MiniTab等。这样效率就低很多了。而RapidTDAS能够给到个人用户10G、企业用户100G的永久免费空间，让所有芯片设计公司都能用得起最先进的测试数据分析工具，帮助他们用数据提升芯片的品质。另外，RapidTDAS还能自动进行趋势分析和监控，大大节约人力成本。如果客户觉得容量不够，随时可以申请扩容，一个月花费也就几千元。如果客户的数据量再大，我们也可以提供私有化版本。我们的RapidTDAS能满足不同发展阶段客户的需求。更详细的产品介绍，可以登录RapidTDAS的官网（https://tdas.chipcoo.com）浏览和体验。

我们希望将比较好用的数字化工具能以合适的形式发布出来给行业客户使用，藉此能为中国芯片行业提升质量和效率做一点贡献。

（图为Rapid TDAS部分可交互图表功能展示）

求是缘：作为求是缘半导体联盟的会员单位，您对联盟发展有哪些建议？您认为联盟在哪些方面继续做提升，以更好地服务创业会员单位？

郑尊标：我是在2018年加入求是缘半导体联盟，加入联盟以来，我参加了多场的专业的研讨会及沙龙交流，既学习到了新的知识，开拓了视野，又积累了产业人脉。

作为浙大的创业校友，我也希望力所能及地回馈联盟，有钱出钱，有力出力，通过微薄的力量来支持联盟的发展。

对于联盟的发展建议包含两个方面。

首先，期待联盟能收集并挖掘会员单位之间的共性问题，再以合适的方式来统筹并助力解决。作为创业企业，我们也希望在市场、人才、资金等层面获得更多的关注。

其次，我也希望联盟能继续发挥全产业链专家资源多的优势，多为会员举办硬核知识讲座沙龙，让我们通过参与交流从中获得更多启发。

采访人后记

纵观郑尊标学长20多年芯片从业历程，实现了角色的转变：从原来的“甲方”（芯片设计）转变为现在的“乙方”（独立的第三方运营平台）。芯翼团队既深谙甲方芯片设计公司的需求和痛点，又藉由多年的运营实践和经验积累，借助自身扎实的数字化工具开发的底蕴，逐渐成长为国内颇具潜力的第三方芯片运营平台。期待芯翼团队能如其所愿，把运营做专业、让设计变简单，联合产业生态的力量，助力国内中高端芯片业的腾飞！