芯翼科技完成Pre-A轮融资 ,加速推进芯片运营数字化进程

2023年8月,芯翼科技完成Pre-A轮融资,由芯融科技领投,杭州余杭产业基金共同出资。

本轮资金将主要用于扩大软件研发团队的规模,帮助我们拉开CHIPCOO Next版本加速开发的序幕,将加快芯翼科技全面实现芯片运营数字化的进程。

CHIPCOO(集成电路运营服务平台)是芯翼科技从创业之初就开始全力探索的专门针对芯片设计行业的数字化运营SaaS。2017年12月,公司发布CHIPCOO 1.0版本,实现了团队协作和流程管理的基本功能。2021年6月,公司发布CHIPCOO 2.0版本,实现产品管理、研发管理、生产管理和质量管理的部分功能。

2021年4季度,公司正式启动质量管理模块中测试数据分析模块的独立产品化工作,并于今年1月份发布RapidTDAS(https://tdas.chipcoo.com,业内首款半导体测试数据分析SaaS)。RapidTDAS的成功发布,标志着公司对大型SaaS软件的开发技术和工程化能力取得实质性进展。因此,公司在推进RapidTDAS迭代完善的同时,有必要也有能力对CHIPCOO进行全新升级,实现全流程的数字化运营,进一步巩固芯翼科技在芯片运营服务领域的领先地位。

公司将再接再厉,继续推进业务发展、研发进程和A轮融资。

创建时间:2023-09-06 13:20
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